特許
J-GLOBAL ID：200903073351791872
基板表面処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡辺 敬介
, 山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-271006
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047939
出願日： 2007年10月18日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】均一なガス流分布の形成を可能とするとともに、ガス吹出板6の温度及びその分布の制御性に優れたガス放出機構2を実現し、均一な処理を連続して行うことが可能な基板表面処理装置を提供する。【解決手段】基板載置機構7及びガス放出機構2を対向して配置した処理室1、処理室1の排気手段及びガス供給手段22からなる基板表面処理装置において、ガス放出機構2は、上流側から、前記ガス供給手段22と連通するガス分散空間4、複数のガス通路5aを有しかつ冷媒流路5bが設けられた冷却ジャケット5、前記ガス通路5aと連通する複数のガス吹出孔6aを有するガス吹出板6の順に配置された構成で、前記ガス吹出板6は、前記冷却ジャケット5に固定されており、前記ガス分散空間4には、小孔4aを有するガス分散板4bが設けられていることを特徴とする。また、ガス吹出板6と冷却ジャケット5との間にガス分散機構を設けて、冷媒流路5bの真下にもガス吹出孔6aを設ける構成としても良い。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板載置機構及びガス放出機構を対向して有する処理室と、該処理室の内部を排気する排気手段と、前記ガス放出機構にガスを供給するためのガス供給手段とを有する基板表面処理装置において、
前記ガス放出機構は、上流側から、前記ガス供給手段と連通するガス分散空間、複数のガス通路を有しかつ冷媒流路又はヒータが設けられた冷却又は加熱機構、前記ガス通路と連通する複数のガス吹出孔を有するガス吹出板の順に配置された構成で、
前記ガス吹出板は、前記冷却又は加熱機構に固定されており、
前記ガス分散空間には、小孔を有するガス分散板が設けられていることを特徴とする基板表面処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/306
, C23C 16/452
, H01L 21/31
, H01L 21/205
H01L21/302 101B
, C23C16/452
, H01L21/302 101L
, H01L21/31 B
, H01L21/205
4K030CA04
, 4K030EA03
, 4K030EA04
, 4K030EA05
, 4K030FA03
, 4K030FA10
, 4K030JA03
, 4K030JA10
, 4K030KA25
, 4K030LA15
, 5F004AA01
, 5F004BA06
, 5F004BB28
, 5F045BB02
, 5F045EF05
, 5F045EJ05
, 5F045EK07
