特許
J-GLOBAL ID：200903073370016693
高周波回路装置および無線装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332608
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165113
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 伝送路の端面同士の位置合わせを正確且つ容易に行えるようにし、また伝送路の端面同士の間隙を狭くして、安定した特性を得られるようにした高周波回路装置およびそれを用いた無線装置を得る。【解決手段】 ベースユニットの下部導体板1aに凹部H1aを形成し、ベースユニット1aに平行にサーキュレータ101およびターミネーションブロック102を挿入し、その上部にベースユニットの上部導体板1bを被せる。サーキュレータ101の2つの傾斜した端面S3,S4はベースユニット側の同一角度に傾斜した壁面S1,S2に当接して位置決め固定がなされる。
請求項（抜粋）：
2つの導体板を重ね合わせて非放射性誘電体線路または導波管を伝送路として構成するベースユニットに、非放射性誘電体線路または導波管を伝送路とする回路構成部品を組み合わせた高周波回路装置において、前記ベースユニットの一方の導体板に伝送路の端面が現れる凹部を形成し、前記回路構成部品を前記ベースユニットの一方の導体板に平行に前記凹部に挿入して、該回路構成部品の端面と前記凹部の所定の壁面とを衝合させた状態に配置し、前記ベースユニットの他方の導体板を前記回路構成部品とともに前記一方の導体板に固定したことを特徴とする高周波回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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集積回路
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-205424
出願人：株式会社村田製作所
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誘電体線路集積回路
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-177731
出願人：株式会社村田製作所
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