特許
J-GLOBAL ID:200903091638327571

集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小笠原 史朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-205424
公開番号(公開出願番号):特開平8-070205
出願日: 1994年08月30日
公開日(公表日): 1996年03月12日
要約:
【要約】【目的】 部分的かつ全体的な量産性を向上した集積回路を提供することである。【構成】 集積回路は、当該集積回路の一部機能をそれぞれ分担する複数のオシレータ1、サーキュレータ2、カプラ3等と、基板7とを備える。オシレータ1は、導体部10,11と、導体部10,11間に配設され、高周波の電磁波を所定モードで伝搬させる誘電体ストリップ12と、導体部に形成される基板7に当接可能な実装面19aと、導体部10,11の端部に形成され、誘電体ストリップ12の端部12aから出力する電磁波の進行方向に垂直で、かつ誘電体ストリップ12の端部12a付近を含む垂直端面19bとを有する。他のサーキュレータ2等もオシレータ1と同様に構成されている。このオシレータ1、サーキュレータ2、カプラ3等は、評価後、基板7に相互に連接的に表面実装される。
請求項(抜粋):
非放射性誘電体線路を利用し、マイクロ波帯またはミリ波帯で動作する集積回路であって、前記集積回路は、当該集積回路の一部機能をそれぞれ分担する複数の非放射性誘電体線路部品、および各前記非放射性誘電体線路部品相互を連接的に表面実装可能な基板を備え、前記非放射性誘電体線路部品は、相互の間隔を所定の間隔になるように平行に配設され、当該部品固有の一対の導体部、前記両導体部間に配設され、高周波の電磁波を所定モードで伝搬させる当該部品固有の誘電体ストリップ、前記両導体部の少なくとも一方に形成され、前記基板に当接可能な平面状の実装面、および前記両導体部の端部に形成され、前記誘電体ストリップの端部から入力または出力する電磁波の進行方向に垂直で、かつ前記誘電体ストリップの端部付近を含む垂直端面を有する、集積回路。
IPC (6件):
H01P 3/16 ,  G01S 7/03 ,  G01S 13/34 ,  H01P 1/04 ,  H01P 1/38 ,  H01P 5/08
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 非放射性誘電体線路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-239929   出願人:本田技研工業株式会社
  • 特開昭57-166701
  • 非放射性誘電体線路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-239930   出願人:本田技研工業株式会社
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