特許
J-GLOBAL ID：200903073373132333
半導体封止方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 秀治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-049542
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249510
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 半導体に対して耐熱性、耐水性、電気的絶縁性、耐化学性、物理的強度に優れ、しかも、封止後の厚みを抑えた封止を行うこと。【解決手段】 エポキシ樹脂でなる薄板状樹脂シート31にキャリア32が貼付された封止材テープ3をその薄板状樹脂シート31側が基板1上に実装された半導体2の表面に対向するようにして当該半導体2全面を覆うように被せたのちに、キャリア32側から加熱して加圧し、薄板状樹脂シート31を軟化させて適度な粘性と粘着力を持たせる。この粘性と粘着性を有した薄板状樹脂シート31を半導体2と基板1に接着させ、その加熱処理が終了した後にその軟化した樹脂が硬化することで半導体2を封止する。なお、加熱処理が終了したあと、キャリア32は薄板状樹脂シート31から剥がす。
請求項（抜粋）：
基板面上に実装された半導体を封止材で覆ったのちに、その封止材を加熱することで当該半導体を封止する半導体封止方法であって、上記封止材として、形状が薄板状のシートで、加熱されることによって粘性と粘着性を有する熱硬化性樹脂でなる薄板状樹脂シートを用い、この薄板状樹脂シートを上記基板面上に実装された半導体全面を覆うように被せたのちに加熱して、その薄板状樹脂シートを軟化させて粘性と粘着力を持たせることで、その薄板状樹脂シートを上記半導体と上記基板面に接着させ、その加熱処理後に上記軟化した薄板状樹脂シートが硬化することで上記半導体を封止することを特徴とする半導体封止方法。
Fターム (6件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA22
, 5F061CB03
, 5F061DE03
, 5F061DE04
