特許
J-GLOBAL ID：200903073375176826
フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210097
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036203
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 熱可塑性の絶縁層を用いたフレキシブルプリント配線基板における銅箔等の導体箔とフィルム状絶縁層を熱融着により確実に接着一体化し、ハンダ耐熱性を有するFPCおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が35重量%以上のフィルム状絶縁体であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が260°C以上であり、結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たすようにフィルム状絶縁体を成形加工し、このフィルム状絶縁体の片面または両面に導体箔を重ねて前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)で示される関係を満たすように熱融着した後、前記導体箔をエッチングして導電性回路を形成することからなるフレキシブルプリント配線基板の製造方法。式(I): 〔(ΔHm-ΔHc)/ΔHm〕≦0.6式(II): 〔(ΔHm-ΔHc)/ΔHm〕≧0.7
請求項（抜粋）：
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし上記スチレン系樹脂組成物の含有率が35重量%以上のフィルム状絶縁体であって、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が260°C以上であり、結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体を設け、このフィルム状絶縁体の片面または両面に重ねて導体箔を熱融着し、この導体箔に導電性回路を形成してなるフレキシブルプリント配線基板。式(I): 〔(ΔHm-ΔHc)/ΔHm〕≦0.6
IPC (4件)：
H05K 1/03 670
, H05K 1/03 610
, C08L 25/04
, C08L101/12
H05K 1/03 670 A
, H05K 1/03 610 H
, C08L 25/04
, C08L101/12
4J002BC03W
, 4J002BP013
, 4J002CH07X
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
