特許
J-GLOBAL ID：200903073380771830

半導体装置用接着テープ

発明者：
青木 庄司

青木 庄司 について

, 
塩澤 卓士

塩澤 卓士 について

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藤井 俊雄

藤井 俊雄 について

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山田 裕美

山田 裕美 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-097080
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297861
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ワイヤーボンディング性および耐リフロー性に優れ層間剥離などの問題がない半導体装置用接着テープを提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置用接着テープは、絶縁性フィルムの少なくとも一面に、熱硬化性接着剤層が積層されてなる半導体装置用接着テープであって、熱硬化後における前記熱硬化性接着剤層の200°Cにおける損失弾性率が5MPa以上であり、貯蔵弾性率が20MPa以上であることが好ましく、該熱硬化性接着剤層にポリアミド樹脂が含有され、該ポリアミド樹脂が炭素数36の不飽和脂肪酸二量体から得られたものが更に好ましい。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの少なくとも一面に、熱硬化性接着剤層が積層されてなる半導体装置用接着テープであって、熱硬化後における前記熱硬化性接着剤層の200°Cにおける損失弾性率が5MPa以上であることを特徴とする半導体装置用接着テープ。
IPC (7件)：
H01L 21/52 ,  C08G 69/26 ,  C09J 7/02 ,  C09J177/06 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 501
FI (7件)：
H01L 21/52 E ,  C08G 69/26 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J177/06 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 501 F
Fターム (35件)：
4J001DA01 ,  4J001DB06 ,  4J001EB71 ,  4J001EC01 ,  4J001EC04 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC10 ,  4J001FA01 ,  4J001FB03 ,  4J001FC03 ,  4J001FC06 ,  4J001JA07 ,  4J001JA18 ,  4J001JB01 ,  4J001JB16 ,  4J001JB38 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EG021 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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