接着剤及び電気装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石島茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118144
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高い半導体チップ接着用樹脂を提供する。【解決手段】重合可能な主樹脂成分と、主樹脂成分を自己重合反応させる主硬化剤と、主樹脂成分に付加重合反応する副硬化剤とを含有させ、接着剤12を構成される。この接着剤12を基板13に塗布し、半導体チップ11を貼付し、加熱すると、主樹脂成分の自己重合反応によって形成される三次元網目構造の主鎖に対し、副硬化剤が付加重合する。付加重合による部分がゴム状構造になる第1の温度は、主鎖がゴム状構造になる第2の温度よりも低温なので、第1の温度で弾性率の低下率が急激に大きくなり、半導体チップ11と基板13の間の応力が緩和される。

請求項（抜粋）：

半導体チップと基板との接続に用いられる接着剤であって、重合可能な主樹脂成分と、前記主樹脂成分を自己重合反応させる主硬化剤と、前記主樹脂成分に付加重合反応する副硬化剤とを含有する接着剤。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 23/30 R

Fターム (26件)：

4J004AA02 , 4J004AA13 , 4J004BA02 , 4J004DB01 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DN032 , 4J040EC001 , 4J040HB35 , 4J040HC21 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB13 , 4M109EC04 , 5F044LL07 , 5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114447 出願人：日立化成工業株式会社
熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043066 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-154780

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