特許
J-GLOBAL ID:200903073392640986

ICカード中間体としてのラミネートシートの製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-311164
公開番号(公開出願番号):特開2005-074936
出願日: 2003年09月03日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】 複数のICカードのICインレットを封入したロールシートを所定寸法のラミネートシートに切断させるカット工程が高品質で効率良くできるようにする。【解決手段】 枚葉の第1の基体シート上に接着剤を塗布して複数のICモジュールのインレットを所定位置に載置し第2の基体シートを長尺のまま接着剤を介して前記第1の基体シート上にラミネートしたロールシートを、第1の基体シート毎の所定寸法に再度カットし、枚葉のICカード中間体としてのラミネートシートを製造する装置であって、カット手段に隣接する上流側のロールシートのB搬送手段はそれよりも上流側のロールシートのA搬送手段に対して、また、前記カット手段に隣接する下流側のロールシートのC搬送手段は前記B搬送手段に対して、それぞれ微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取り切断されたラミネートシートは直ちに微増速されるように駆動されるようにする。【選択図】 図12
請求項(抜粋):
枚葉の第1の基体シート上に接着剤を塗布して複数のICモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第2の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第1の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ICモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第1の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するICカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、 前記カット手段に隣接する上流側のロールシートのB搬送手段は、それよりも上流側のロールシートのA搬送手段に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取ると共に、前記カット手段に隣接する下流側のロールシートのC搬送手段は、前記カット手段に隣接する上流側のロールシートのB搬送手段に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取りロールシート切断後直ちに微増速されるように駆動されることを特徴とするICカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
IPC (6件):
B29C65/78 ,  B29C65/48 ,  B42D15/10 ,  B65H35/04 ,  B65H37/02 ,  G06K19/077
FI (6件):
B29C65/78 ,  B29C65/48 ,  B42D15/10 521 ,  B65H35/04 ,  B65H37/02 ,  G06K19/00 K
Fターム (43件):
2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA03 ,  2C005PA14 ,  2C005PA21 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA10 ,  2C005RA21 ,  3F108GA09 ,  3F108GB06 ,  3F108HA13 ,  4F211AG02 ,  4F211AG03 ,  4F211AH38 ,  4F211AM32 ,  4F211AP04 ,  4F211AP06 ,  4F211AP07 ,  4F211AQ01 ,  4F211AR04 ,  4F211AR07 ,  4F211AR08 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TC20 ,  4F211TD11 ,  4F211TH06 ,  4F211TH19 ,  4F211TJ12 ,  4F211TJ13 ,  4F211TJ15 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN09 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ14 ,  4F211TQ15 ,  4F211TW23 ,  4F211TW39 ,  5B035BA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • ICカードの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-220476   出願人:コニカ株式会社

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