特許
J-GLOBAL ID:200903004288905208

ICカードの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鶴若 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-220476
公開番号(公開出願番号):特開2003-030618
出願日: 2001年07月19日
公開日(公表日): 2003年01月31日
要約:
【要約】【課題】高精度で、しかも低コストでICカードを製作することができる。【解決手段】第1の基材1と第2の基材2の間に、ICチップ及びアンテナを含む部品からなるICインレット3を介在させて貼合せるICカードの製造方法において、外表面に予め印刷を施した第1の基材1または第2の基材2の一方に、ICインレット3を位置決めして載置し、外表面に印刷を施していない他方の基材を貼合せた後に、他方の基材の印刷のない面に印刷を施す。
請求項(抜粋):
第1の基材と第2の基材の間に、ICチップ及びアンテナを含む部品からなるICインレットを介在させて貼合わせるICカードの製造方法において、外表面に予め印刷を施した第1の基材または第2の基材の一方に、ICインレットを位置決めして載置し、外表面に印刷を施していない他方の基材を貼合わせた後に、前記他方の基材の印刷のない面に印刷を施すことを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (4件):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/56
FI (4件):
B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
Fターム (20件):
2C005MA02 ,  2C005MA14 ,  2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005PA14 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA08 ,  2C005RA09 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA22 ,  5F061CB13 ,  5F061FA03
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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