特許

J-GLOBAL ID：200903073396176095

部品搬送システム

発明者： 坂地 高周 ,  大西 昌見 ,  小林 貴紀 ,  田中 博久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-383899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187043
出願日： 2000年12月18日
公開日（公表日）： 2002年07月02日
要約：

【要約】【課題】 一台の配膳部から異なる搬送距離を有する複数の成形機まで無駄なく部品を搬送させると共に、当該部品搬送システムの占有面積を小さくすることにある。【解決手段】 搬送ラインを奇数個若しくは偶数個の搬送手段に分割し、奇数個に分割する場合には、2n個の第1の搬送手段(搬送時間ta)を直列に接続し、1個の第2の搬送手段(搬送時間ta ́)を前記直列に接続された第1の搬送手段の最も成形機側に接続する。また、偶数個に分割する場合には、(2n-1)個の第1の搬送手段を直列に接続し、1個の第2の搬送手段を前記直列に接続された第1の搬送手段の最も配膳部側に接続する。このとき、第2の搬送手段の搬送距離(搬送時間ta ́)を、第1の搬送手段の搬送距離(搬送時間ta)よりも短くなるように設定する。

請求項（抜粋）：

部品積載部から遠方に位置する部品排出部に部品搬送ラインを介して部品を搬送する部品搬送システムにおいて、前記部品搬送ラインが、第1の移送手段と、当該第1の移送手段と移送時間の異なる第2の移送手段並びに前記第1の移送手段と第2の移送手段の間で部品を移載する移載手段とから構成されたことを特徴とする部品搬送システム。

IPC (3件)：

B23Q 7/14 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 307

FI (3件)：

B23Q 7/14 ,  B23P 19/00 301 L ,  B23P 21/00 307 P

Fターム (14件)：

3C030AA08 ,  3C030AA11 ,  3C030AA15 ,  3C030AA19 ,  3C030DA01 ,  3C030DA08 ,  3C030DA13 ,  3C030DA23 ,  3C030DA24 ,  3C030DA28 ,  3C030DA33 ,  3C033BB00 ,  3C033PP02 ,  3C033PP20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 搬送システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-034619   出願人：ライン工業株式会社
• 搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-135021   出願人：清水建設株式会社, 株式会社タダノエンジニアリング