特許
J-GLOBAL ID：200903073418534594
チップ形コンデンサの製造方法およびリード線の成形加工治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082650
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277399
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 リード線に対し過大なストレスを生じさせることなく、円滑かつ適正なリード線の押し潰し加工を、簡単な構成からなる治具を使用して低コストに達成することができるチップ形コンデンサの製造方法およびこの製造方法に使用するリード線の成形加工治具を提供する。【解決手段】 1対のリード線21a、21bのチップ形コンデンサ本体20からの導出基部に対し、これを保持する内型としての治具22と、前記治具の外方に対向配置し前記治具に保持されたリード線に対し進退移動してその導出基部を押し潰し加工するための1対の外型としての圧接治具24、25とを設け、前記内型としての治具において、他方のリード線をフリー状態に保持して前記一方の圧接治具24により一方のリード線の導出基部を押し潰し加工する成形工程と、次いで一方のリード線をフリー状態に保持して前記他方の圧接治具25により他方のリード線の導出基部を押し潰し加工する成形工程とを順次行う。
請求項（抜粋）：
チップ形コンデンサ本体の一端面に形成した封口部より導出される1対のリード線に対し、その導出基部を押し潰し加工すると共にチップ形コンデンサ本体のリード線導出端面に当接させた絶縁板上に折曲げ成形して接続端部を形成するチップ形コンデンサの製造方法において、前記1対のリード線のチップ形コンデンサ本体からの導出基部に対し、これを保持する内型としての治具と、前記治具の外方に対向配置し前記治具に保持されたリード線に対し進退移動してその導出基部を押し潰し加工するための1対の外型としての圧接治具とを設け、前記内型としての治具において、他方のリード線をフリー状態に保持して前記一方の圧接治具により一方のリード線の導出基部を押し潰し加工する成形工程と、次いで一方のリード線をフリー状態に保持して前記他方の圧接治具により他方のリード線の導出基部を押し潰し加工する成形工程とを順次行うことを特徴とするチップ形コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
H01G 13/00 303
, H01G 9/004
H01G 13/00 303 Z
, H01G 9/04 310
5E082AA02
, 5E082AB09
, 5E082BC33
, 5E082BC40
, 5E082GG04
, 5E082GG22
