特許
J-GLOBAL ID：200903073425635975
導電性層のエッチング法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044681
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031131
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 ガラス基材のような透明な基材の上に堆積された層をエッチングする方法おいて、より良好な性能を提供し、実施においてより融通性があり、より簡単で迅速な化学的エッチング方法を提供することである。【解決手段】 エッチングされる層の上に少なくとも1種のホットメルトインクを含むマスクを堆積させる少なくとも1つの工程を含むことを特徴とする、ガラス透明基材の上のドーピングされた金属酸化物の導電性を有する層を化学的にエッチングする方法であり、好ましくは、ホットメルトインクが、本質的に、ポリオレフィン族化合物のような脂肪族炭化水素ポリマー、例えば、パラフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び/又はポリスチレンを主成分とする1種以上の有機物ワックスを含んでなり、少なくとも60°Cの融点を有し、水に不溶性であり、発生期の水素の攻撃に抵抗性である。
請求項（抜粋）：
エッチングされる層の上に少なくとも1種のホットメルトインクを含むマスク(3) を堆積させる少なくとも1つの工程を含むことを特徴とする、ガラス透明基材(1) の上のドーピングされた金属酸化物の導電性を有する層(2) を化学的にエッチングする方法。
IPC (2件)：
H01L 21/308
, C23F 1/00 102
H01L 21/308 A
, C23F 1/00 102
