特許
J-GLOBAL ID：200903073434237290
積層体の導体パターンと外部電極との接続構造及び接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 江口 昭彦
, 杉浦 秀幸
, 村山 靖彦
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-209125
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072065
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】積層型電子部品において、内部導体(導体パターン)と外部電極との十分な接続を確保することができる積層体の導体パターンと外部電極との接続構造を提供すること。【解決手段】第1内部導体31及び第2内部導体32が形成された第2非磁性絶縁材料22及び第3非磁性絶縁材料23を積層してなる積層体の側面に設けられた外部電極と第1内部導体31及び第2内部導体32とを電気的に接続する積層体の導体パターンと外部電極との接続構造であって、引出電極34,35,36,37と外部電極との間に配置され、非磁性材料層20の積層方向へ連続する外部電極接続面を備えた外部接続導体41,42,43,44が設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に導体パターンが形成されたシート状材料を複数積層してなる積層体の側面に設けられた外部電極と前記導体パターンとを電気的に接続する積層体の導体パターンと外部電極との接続構造であって、
前記導体パターンと前記外部電極との間に配置され、複数のシート状材料にわたって積層方向へ連続する外部電極接続面を備えた外部接続導体が設けられていることを特徴とする積層体の導体パターンと外部電極との接続構造。
IPC (4件)：
H01F27/29
, H01F17/00
, H01F41/04
, H01F41/10
H01F15/10 C
, H01F17/00 B
, H01F41/04 C
, H01F41/10 C
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070CB03
, 5E070CB12
, 5E070EA01
