特許
J-GLOBAL ID：200903018290594733
電子部品及び電子部品の外部電極形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164470
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016746
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 外部電極による部品寸法の増加を防止できる電子部品を提供すること。【解決手段】 部品本体1のエッジライン部分に、凹曲面から成る電極被形成面1aを設けてあるので、該電極被形成面1aに外部電極2を形成しても、該外部電極2の厚み等によって部品寸法が増加することがない。また、外部電極2の表面が凹曲面から成るので、該外部電極2を基板電極等の接続相手に半田付けする場合でも、半田フィレットが外側にはみ出ることを防止して実装面積を減少することができ、フィレットレスランド等の使用を可能として高密度実装に貢献できる。
請求項（抜粋）：
部品本体のエッジライン部分に該エッジラインに沿って凹曲面または隣接する側面に対し角度を持つ平坦面から成る電極被形成面を有し、該電極被形成面に外部電極を有する、ことを特徴とする電子部品。
IPC (6件)：
H01F 27/29
, H01C 1/14
, H01F 27/00
, H01F 41/04
, H01G 4/252
, H01G 13/00 391
H01F 15/10 C
, H01C 1/14 Z
, H01F 41/04 B
, H01G 13/00 391 B
, H01F 15/00 C
, H01G 1/14 V
