特許
J-GLOBAL ID:200903073467959789
プローブ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-011686
公開番号(公開出願番号):特開平10-206464
出願日: 1997年01月24日
公開日(公表日): 1998年08月07日
要約:
【要約】【課題】 多ピン狭ピッチ化に対応できるとともに、例えば複数列配置端子(面配置端子や千鳥状配置端子)の検査が可能なプローブ装置を提供する。【解決手段】 このプローブ装置は、複数のパターン配線がフィルム2a,2b上に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルム2a,2bから突出状態に配されてコンタクトピン3a,3bとされる複数枚のコンタクトプローブ1a,1bを、各コンタクトピン3a,3bの先端が、千鳥状に配置された異なる列の測定対象物P1,P2にそれぞれ接触するように重ね合せたものである。すなわち、2列の端子電極P1,P2のうちの奥側の列の各端子電極P1に、上側のコンタクトプローブ1aの各コンタクトピン3aを接触させて検査し、これと同時に、手前側の列の各端子電極P2に下側のコンタクトプローブ1bの各コンタクトピン3bを接触させて検査する。
請求項(抜粋):
複数のパターン配線がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる複数枚のコンタクトプローブを、異なるコンタクトプローブの各コンタクトピンの先端が、複数列状に配置された異なる列の測定対象物にそれぞれ同時に接触しかつ各測定対象物の接触面に平行又は斜めに交わるように、重ね合せてなるプローブ装置。
IPC (3件):
G01R 1/073
, G02F 1/13 101
, H01L 21/66
FI (3件):
G01R 1/073 F
, G02F 1/13 101
, H01L 21/66 B
引用特許:
審査官引用 (2件)
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IC回路試験用プローブ集成体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-307449
出願人:ウエントワースラボラトリーズ,インコーポレイテッド
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プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-291688
出願人:富士通株式会社
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