特許
J-GLOBAL ID:200903073473735477
バイアス回路
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田澤 博昭 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-157557
公開番号(公開出願番号):特開2002-353701
出願日: 2001年05月25日
公開日(公表日): 2002年12月06日
要約:
【要約】【課題】 従来のバイアス回路はマイクロストリップ線路の断面方向へは損失が最小になるような最適な位置に接続されない等の課題があった。【解決手段】 高周波信号が伝播する第1のマイクロストリップ線路1と、第1のマイクロストリップ線路1に電気的に接続する第2のマイクロストリップ線路2と、第1のマイクロストリップ線路1に電気的に接続する第3のマイクロストリップ線路3と、第1のマイクロストリップ線路1と電気的に接続し直流信号を印可するバイアス用チョークコイル4と、第1のマイクロストリップ線路1を設ける基板厚が厚い第1の誘電体基板10と、第2のマイクロストリップ線路2を設ける第2の誘電体基板11と、第3のマイクロストリップ線路3を設ける第3の誘電体基板12とを備えるものである。
請求項(抜粋):
高周波信号が伝播する第1のマイクロストリップ線路と、前記第1のマイクロストリップ線路の一方の端面に電気的に接続し高周波信号が伝播する第2のマイクロストリップ線路と、前記第1のマイクロストリップ線路の他方の端面に電気的に接続し高周波信号が伝播する第3のマイクロストリップ線路と、前記第1のマイクロストリップ線路と電気的に接続し前記第1のマイクロストリップ線路に直流信号を印可するコイルと、前記第1のマイクロストリップ線路を設ける第1の誘電体基板と、前記第2のマイクロストリップ線路を設ける第2の誘電体基板と、前記第3のマイクロストリップ線路を設ける第3の誘電体基板とを備え、前記第1の誘電体基板が、前記第2の誘電体基板及び前記第3の誘電体基板から分離し、且つ前記第2の誘電体基板及び前記第3の誘電体基板よりも厚い基板厚を有し、前記第1のマイクロストリップ線路が、前記第2のマイクロストリップ線路及び前記第3のマイクロストリップ線路と同一の特性インピーダンスを有することを特徴とするバイアス回路。
IPC (3件):
H01P 1/00
, H01P 1/04
, H01P 3/02
FI (3件):
H01P 1/00 Z
, H01P 1/04
, H01P 3/02
Fターム (2件):
引用特許:
審査官引用 (9件)
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特開平3-132201
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特表平1-501829
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特開昭63-279601
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インピーダンス変成器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-185863
出願人:日本電信電話株式会社
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高周波スイッチ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-140174
出願人:三菱電機株式会社
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マイクロストリップ線路の接続構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-093704
出願人:国際電気株式会社
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特開昭61-142803
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マイクロ波伝送線路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-075981
出願人:株式会社東芝
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特開平3-021101
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