特許
J-GLOBAL ID:200903073489495271

電磁結合型IDシステムの送受信タグ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 成示 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-064802
公開番号(公開出願番号):特開平9-259240
出願日: 1996年03月21日
公開日(公表日): 1997年10月03日
要約:
【要約】【課題】 伝送距離の拡大と伝送特性の安定化を図る。【解決手段】 送受信コイル25と送受信コイルに接続する送受信回路30とを樹脂外皮体で一体に覆った電磁結合型IDシステムの送受信タグ2 において、送受信コイルの内方部に高透磁率部26を形成することによって電磁結合を強めるようにした。また、送受信コイルの外方部に良導電部を形成することによって電磁結合を強めるようにした。
請求項(抜粋):
送受信コイルと該送受信コイルに接続する送受信回路とを樹脂外皮体で一体に覆った電磁結合型IDシステムの送受信タグにおいて、送受信コイルの内方部に高透磁率部を形成したことを特徴とする電磁結合型IDシステムの送受信タグ。
IPC (4件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/077
FI (4件):
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F ,  G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (2件)

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