特許
J-GLOBAL ID：200903073490563086
はんだコーティング材、電子部品のはんだ接合体およびはんだコーティング材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283363
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105131
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：
【要約】【課題】コバールや42アロイのようにはんだが付着しにくい難はんだ付け材料に溶融メッキではんだを付着させる場合、活性の強いフラックスを使用すると腐食を起こすことがあった。また難はんだ付け材料で作った電子部品のはんだ接合体にレーザーでマーキングを施すと焼けが起こってきれいなマーキングができなかった。【解決手段】難はんだ付け材料の片面にはんだ付け性に優れた金属の下地メッキを電気メッキで行った後、該難はんだ付け材料を超音波が付加された溶融はんだ槽を通過させてはんだを付着させる。その後、該難はんだ付け材料の片面、或いは両面にNi、Cr、Cuのような防焼金属のメッキを施す。
請求項（抜粋）：
難はんだ付け材料の片面に0.1〜5μmの厚さではんだ付け性に優れた金属が電気メッキで施されており、該電気メッキの上に10〜50μmの厚さではんだが溶融メッキで施されているとともに、はんだの溶融メッキが施されていないもう一方の面、或いははんだの溶融メッキが施されていない面とはんだの溶融メッキが施されている面の両面に防焼金属のメッキが施されていることを特徴とするはんだコーティング材。
IPC (3件)：
B23K 1/20
, H01L 23/02
, B23K 26/00
B23K 1/20 F
, B23K 1/20 D
, B23K 1/20 K
, H01L 23/02 C
, B23K 26/00 B
