特許
J-GLOBAL ID:200903073511116573

積層インダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 茂見 穰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-136911
公開番号(公開出願番号):特開2006-318946
出願日: 2005年05月10日
公開日(公表日): 2006年11月24日
要約:
【課題】 高いインダクタンスが得られ、優れた直流重畳特性を呈し、低DCバイアス時の交流抵抗を抑えることができるようにする。【解決手段】 電気絶縁性の磁性層22と導体パターン20が交互に積層され前記導体パターンが順次接続されることで、磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成され、該コイルの両端がそれぞれ引出導体24を介して積層体チップ外表面に引き出され電極端子12に接続されている積層インダクタである。ここで、コイルの内側部を除く外側全体にわたって電気絶縁性の非磁性層26が2層以上、積層体の中心に対して積層方向で対称的に配置されている。従って、コイルの内側部は全て磁性体となっている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電気絶縁性の磁性層と導体パターンが交互に積層され前記導体パターンが順次接続されることで、磁性体中で積層方向に重畳しながら螺旋状に周回するコイルが形成され、該コイルの両端がそれぞれ引出導体を介して積層体チップ外表面に引き出され電極端子に接続されている積層インダクタにおいて、 コイルの内側部を除く外側全体にわたって電気絶縁性の非磁性層が2層以上、積層体の中心に対して積層方向で対称的に配置されていることを特徴とする積層インダクタ。
IPC (1件):
H01F 37/00
FI (1件):
H01F37/00 R
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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