レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253116
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118045
出願日： 1994年10月19日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】可とう性のフィルム基板の上に形成した薄膜をレーザを用いて精度よくパターニングする。【構成】フィルム基板を搬送するロールの上でレーザ光を照射して基板の安定した面に対しての加工をする。搬送を止めて搬送方向に直交する方向のみ加工してもよく、搬送しながらレーザ光を同期して移動させて斜めに加工することもできる。。また、基板縁部の切落としを、搬送ロール上でカッタによって行う。

請求項（抜粋）：

可とう性基板を送り出しロールから巻き取りロールへ搬送ロールを接触させて搬送する途中で搬送を停止し、少なくとも一つの搬送ロール上に位置する基板にレーザ光を搬送方向に直交する方向に移動させて照射して基板表面上の薄膜を加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 , H01L 31/04

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭62-142093
特開平1-306095
特開昭63-165091

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