特許

J-GLOBAL ID：200903073539388978

積層セラミックコンデンサ

発明者： 服部 康次 ,  穐吉 哲平 ,  小木曽 美文 ,  和田 信之
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031963
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234242
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】 小型で大容量の積層セラミックコンデンサを高い信頼性をもってかつ安価に提供する。【解決手段】 薄膜形成法によって形成された卑金属からなる金属箔状の内部電極3,4を備え、内部電極3,4の厚みが0.4μm以下とされ、誘電体セラミック層2の厚みが1.5μm未満とされ、誘電体セラミック層2を構成する誘電体セラミックは、平均粒子径が50〜250nmのセラミック原料粉末を焼結させて得られたものとされ、積層体5は、1000°C以下の温度で焼成されて得られたものとされる。

請求項（抜粋）：

複数の積層された誘電体セラミック層と、前記誘電体セラミック層間の特定の複数の界面に沿って薄膜形成法によって形成された卑金属からなる金属箔状の複数の内部電極とを含む、積層体、および前記積層体の外表面上に形成され、かつ前記内部電極の特定のものに電気的に接続される、外部電極を備え、各前記誘電体セラミック層は、その厚みが1.5μm未満であり、各前記誘電体セラミック層は、平均粒子径が50〜250nmのセラミック原料粉末を焼結させて得られた誘電体セラミックからなり、各前記内部電極は、その厚みが0.4μm以下であり、かつ前記積層体は、1000°C以下の温度で焼成されて得られたものである、積層セラミックコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH03 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082MM24 ,  5E082PP01 ,  5E082PP03 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 非還元性誘電体セラミック及びそれを用いた積層セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-051800   出願人：株式会社村田製作所
• 誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに、積層セラミック電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-236736   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭60-083315
  
• 特開昭60-083315