特許
J-GLOBAL ID：200903073630067750

印刷回路基板用カードエッジコネクタ

発明者：
ターンブル、ロバート スコット

ターンブル、ロバート スコット について


出願人/特許権者：
ザ ウィタカー コーポレーション

ザ ウィタカー コーポレーション について


代理人 (1件)： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-521878
公開番号（公開出願番号）：特表2000-502490
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】SIMMコネクタ(2)は、2列のコンタクト(8、10)を具備する。コンタクト(10、14)は、コンタクトの列方向に互いにオフセットしている。この結果、SIMMカード(24)の隣接するコンタクトパッドは、基板の両面に交互に接触する。余分な接触点をなくすことにより、比較的広く十分な接触力が得られるが大きな弾性範囲を有する梁に金属板の平面からコンタクトを打ち抜きすることができる。特に、製造コストを低減するために、コンタクト列全体を1製造工程でハウジング内に挿入することができる。
請求項（抜粋）：
印刷回路基板(24)の両側面に一縁に沿って配置された並列したコンタクトパッド(26、28)と接続するためのカードエッジコネクタ(2)であって、実装面(20)からカード受容面(22)まで延びる絶縁ハウジング(4)と、並列した長いコンタクト(10)の第1列(8)と、前記印刷回路基板(24)を前記第1列(8)との間に受容するために前記第1列(8)と平行で且つ前記第1列(8)から離隔した、並列した短いコンタクト(14)とからなり、前記長いコンタクト(10)の各々は、前記実装面(20)から所定高さの位置に接触突起(36)を有し、前記短いコンタクト(14)は、前記長いコンタクト(10)の接触突起よりも低い位置に接触突起(36')を有し、この結果、前記コネクタが所定の傾斜角度で前記コンタクト列間に前記印刷回路基板を低挿入力で受容するようになっており、続いて前記印刷回路基板が回転可能となって前記印刷回路基板のコンタクトパッド(26、28)に接触突起が弾性的に係合するカードエッジコネクタ(2)において、 前記第1列(8)のコンタクト(10)は、前記第2列(12)のコンタクトに対して前記複数列の方向にオフセットされたことを特徴とするカードエッジコネクタ(2)。
IPC (2件)：
H01R 12/18 ,  H01R 24/10
FI (2件)：
H01R 23/68 301 F ,  H01R 23/00 P
引用特許：
審査官引用 (10件)
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