特許
J-GLOBAL ID：200903073650881608
チップ型LED
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356441
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186590
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 チップ型LEDが組み込まれる表示装置の薄型化およびチップ型LEDの包装形態を1種類にすることを課題とする。【解決手段】 チップ型LED10は、主としてプリント配線基板2と、LED発光素子1とから構成される。プリント配線基板2にLED発光素子がボンディングされており、プリント配線基板2はガラス基板であり、LED発光素子1は、透明基板上に、発光層を含んだ半導体層が積層された発光素子である。光7はエポキシ樹脂11を透過して空気中に放出され、光17はプリント配線基板2を透過して空気中に放出される。従って、チップ型LED10は、両面発光体となる。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板にLED発光素子がボンディングされているチップ型LEDにおいて、上記プリント配線基板は、透光性材料からなるものであり、上記LED発光素子は、透明基板上に、発光層を含んだ半導体層が積層された発光素子であることを特徴とする、チップ型LED。
引用特許：
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