特許
J-GLOBAL ID：200903073690128694

基板分割方法、及び表示装置の製造方法

発明者：
山崎 豊

山崎 豊 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-039759
公開番号（公開出願番号）：特開2009-195944
出願日： 2008年02月21日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】基板端面の機能部へのダメージを回避すると共に、対向配置された二枚の基板を一度の外力で同時に分割することが可能な基板分割方法を提供する。【解決手段】二枚の基板1,2の夫々に対し、それらの対向側と反対側から個別にレーザビームを照射して改質領域5を形成すると共に、ポリイミド膜からなる機能部6が形成されるTFT基板1の対向側の端面の近傍でレーザビームを収差補正により集光して改質領域5を形成し、そのふくらみによる内部応力で当該機能部6が形成されるTFT基板1の対向側の端面に直進性の高い亀裂を生じせしめる。機能部6が形成されるTFT基板1に対向する対向基板2の対向側と反対側の端面の近傍でレーザビームを収差補正により集光して改質領域5を形成し、そのふくらみによる内部応力で当該反対側の端面にも直進性の高い亀裂を生じせしめる【選択図】図5
請求項（抜粋）：
一対の基板を対向配置し、何れか一方の基板の対向側端面に所定の機能を有する機能部を形成し、前記一対の基板にレーザ光を照射して当該一対の基板を分割する基板分割方法であって、少なくとも前記機能部が形成された基板の前記対向側端面の近傍で前記レーザ光を収差補正により集光して改質領域を形成することを特徴とする基板分割方法。
IPC (5件)：
B23K 26/38 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/06 ,  G02F 1/133 ,  C03B 33/09
FI (5件)：
B23K26/38 320 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/06 A ,  G02F1/1333 500 ,  C03B33/09
Fターム (27件)：
2H090JA15 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC06 ,  2H090JC13 ,  2H090JD11 ,  2H090JD13 ,  2H090LA16 ,  3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CD08 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (3件)

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