特許

J-GLOBAL ID：200903073699215387

チップ体の製造方法およびチップ体製造用粘着シート

発明者： 野 口 勇 人 ,  江 部 和 義
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028653
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284446
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ等のチップ体の製造工程において、従来から行われていた、いわゆるエキスパンド工程を行うことなく、チップ間隔を拡張する手段を提供すること。【解決手段】 本発明に係るチップ体の製造方法は、少なくとも1層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、被切断物をダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張する工程とからなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、被切断物をダイシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張する工程を含む、チップ体の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L 21/78 X ,  C09J 7/02 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-142665   出願人：日東電工株式会社
• 特開平2-265258
  
• 特開昭63-205924