特許
J-GLOBAL ID：200903073710742874
電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作パネルの文字表示方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-040234
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205228
出願日： 2007年02月21日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】簡便・低コストの方法で多言語対応が可能な電子部品実装用装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置において当該装置の作業動作を実行するための作業動作機構を制御する制御手段への操作入力のための操作部23および前記制御手段による報知を表示する表示部22が設けられた操作パネル21の表面における各部名称などの事項を文字表示する方法として、透明な樹脂フィルム24aに、操作部23の各種の操作スイッチの名称など、各構成要素に関する文字表示を印字した構成の表示シート24A,24Bを対応言語の種類に応じて準備しておき、使用される言語が切り換えられた場合には、当該言語に対応する表示シートを選択して操作パネル21に貼着する構成を採用する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置であって、
前記電子部品実装用装置において当該装置の作業動作を実行するための作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御手段と、前記制御手段への操作入力のための操作部および前記制御手段による報知を表示する表示部が設けられた操作パネルとを備え、
前記操作パネルの表面には、透明なフィルム状部材に前記操作部およびまたは表示部の各構成要素に関する文字表示を印字した表示シートが交換自在に貼着されることを特徴とする電子部品実装用装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313DD02
, 5E313EE02
, 5E313FG10
出願人引用 (2件)
-
回路基板作業システムおよび状態設定方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-234861
出願人：富士機械製造株式会社
-
作業装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-330612
出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
審査官引用 (2件)
前のページに戻る
