特許

J-GLOBAL ID：200903073719675835

バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法

発明者： 畠井 宗宏 ,  福岡 正輝 ,  大山 康彦 ,  檀上 滋 ,  林 聡史 ,  下村 和弘 ,  長谷川 剛
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350862
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151940
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの研磨工程において、半導体ウエハの研磨される面とは反対側の面に強固に接着して半導体ウエハを保護し、研磨終了後には容易に剥離することのできるバックグラインドテープ及びこれを用いた半導体ウエハの研磨方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエハの研磨工程において、研磨される面とは反対側の面を保護するバックグラインドテープであって、基材の片面に粘着剤層が形成されてなるものであり、前記粘着剤層は、刺激を与えることにより気体を発生するアジド化合物を含有するバックグラインドテープ。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの研磨工程において、研磨される面とは反対側の面を保護するバックグラインドテープであって、基材の片面に粘着剤層が形成されてなるものであり、前記粘着剤層は、刺激を与えることにより気体を発生するアジド化合物を含有することを特徴とするバックグラインドテープ。

IPC (7件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/68

FI (7件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 J ,  B24B 37/04 J ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/68 N

Fターム (18件)：

3C058AA01 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  4J004AA10 ,  4J004AB07 ,  4J004AC03 ,  4J004CA06 ,  4J004FA04 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040HC18 ,  4J040JB08 ,  4J040KA37 ,  4J040PA39 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031MA22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004576   出願人：ソニー株式会社
• 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-013070   出願人：旭化成株式会社
• 特開平2-305878