特許
J-GLOBAL ID:200903073738492377

ボール供給方法、ボール供給装置及びボール振込装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-370609
公開番号(公開出願番号):特開2006-175471
出願日: 2004年12月22日
公開日(公表日): 2006年07月06日
要約:
【課題】本発明は、半導体ウエハや電子回路基板の半田バンプを形成するボールのボール供給方法とボール供給装置ならびにそれらを用いたボール振込装置を提供することになる。【構成】ボール供給方法は、ボール供給装置を180°回転した後、ボール供給装置を逆転させ元の状態に戻すことにより、ボールを計量し、排出する方法である。ボール供給装置は、ボール貯留部とボール計量部とそれらを回転させるモータからなる。ボール計量部は、ボール計量キャビティとボール分離貯留キャビティと出口からなり、ボール貯留部から出口まで中空管で連通している。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
ボール容器から供給されるボールをボール計量器で計量して、上記ボール計量器に設けられた出口から上記ボールを排出するボール供給方法において、 上記ボール容器と上記ボール計量器を傾斜させる操作により計量した上記ボールを上記出口より排出することを特徴とするボール供給方法。
IPC (2件):
B23K 3/06 ,  H01L 21/60
FI (2件):
B23K3/06 H ,  H01L21/92 604H
Fターム (6件):
5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD25 ,  5E319GG20
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 導電性ボールの移載装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-009752   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開2002- 43350号公報
審査官引用 (3件)

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