特許

J-GLOBAL ID：200903073745108167

コネクタ及びコネクタ製造方法

発明者： 前田 龍 ,  小野 光司
出願人/特許権者： ザ ウィタカー コーポレーション
代理人 (1件)： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286852
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115577
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 LGA,BGA等のパッケージを有する半導体素子等を取り外し可能にして基板等に接続するための小型且つ安価なコネクタを提供すること。【解決手段】 コネクタは絶縁シート1に形成された複数の貫通孔2の内面に沿って位置し、上下面間を導通する導電層3と貫通孔2内に充填される弾性樹脂6と、弾性樹脂面上に位置し、導電性接着剤7を介して導電層3と接続される金属バンプ8とを有する。

請求項（抜粋）：

複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、前記貫通孔の内側面上に位置し貫通孔の表裏を電気的に導通する導電層と、前記貫通孔内に充填された弾性樹脂と、該弾性樹脂面上に配置され前記導電層と電気的に導通する金属バンプとを有するコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 11/01 ,  H01R 43/00

FI (2件)：

H01R 11/01 K ,  H01R 43/00 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344420   出願人：山一電機株式会社
• 電気接続用コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-254386   出願人：日本航空電子工業株式会社