光送受信システム

発明者： , , , , , , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-228876
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043611
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】従来の電気信号配線基板の製造プロセスを大幅に変えることなく、電子部品が実装されたプリント基板に、低コストで光配線を導入し、その処理能力を高めることができる光送受信システムの提供。【解決手段】電子部品(7)と前記電子部品(7)に接続される電気配線と信号光を送受信する光部品(8)とが配設された電気信号配線基板(1)と、前記光部品(8)と、前記光部品自体あるいは前記光部品と異なる光部品(8)との間で前記信号光を伝送するための導光路(3)を有する光信号配線基板(2)とを備え、前記電気信号配線基板(1)と前記光信号配線基板(2)とが対面して配置された光送受信システム。

請求項（抜粋）：

電子部品と前記電子部品に接続される電気配線と信号光を送受信する光部品とが配設された電気信号配線基板と、前記光部品と、前記光部品自体あるいは前記光部品と異なる光部品との間で前記信号光を伝送するための導光路を有する光信号配線基板とを備え、前記電気信号配線基板と前記光信号配線基板とが対面して配置されてなることを特徴とする光送受信システム。

IPC (7件)：

H01L 31/12 , G02B 6/42 , H04B 10/14 , H04B 10/135 , H04B 10/13 , H04B 10/12 , H05K 1/02

FI (4件)：

H01L 31/12 A , G02B 6/42 , H05K 1/02 T , H04B 9/00 Q

Fターム (19件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037DA02 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338BB61 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD11 , 5E338EE31 , 5F089AA06 , 5F089AC16 , 5F089AC23 , 5K002BA31

引用特許：

審査官引用 (8件)

光接続集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-343785 出願人：財団法人光産業技術振興協会
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-053613 出願人：株式会社東芝
特開平3-023671

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引用文献：

審査官引用 (1件)

バックプレーン光学系の検討と光データバスへの適用

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