特許

J-GLOBAL ID：200903073805823367

半導体製造装置

発明者： 七田 弘之 ,  田村 直行 ,  坪根 恒彦 ,  牧野 昭孝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130122
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335707
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】ウェハローダの平行度合わせ等、半導体工場内での困難な作業を解消すると同時に、ウェハのローディング時に付着する塵の量を低減する。【構成】半導体製造装置本体とウェハローディングシステムを同一構造部材で支持すると共に、この構造部材を中空の閉断面を持つ部材とし、ローディングシステム近傍に複数の穴を明け、一端を開放し、その開放端を半導体工場の熱排気等のダクトに接続して、セッティング又は移設時に相互の平行度を合せる必要をなくし、構造部材を排気ダクトとして用い、ローディングシステム内でのクリーンエアの反射を押えて、ウエハに付着する塵の量を低減させる。

請求項（抜粋）：

真空室にウェハをカセットから1枚ずつ自動的に搬送するウェハローディングシステムを有する半導体製造装置において、前記真空室と前記ウェハローディングシステムを溶接及び機械加工を施された同一構造部材で支持したことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B08B 13/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-225846
  
• 処理システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-274955   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開昭63-292616