特許

J-GLOBAL ID：200903073842175812

樹脂フィルムおよびこれを用いた電子部品の接続方法

発明者： 船田 佳嗣 ,  大内 利枝佳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-050630
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251368
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、半導体チップの基板へのフリップチップ実装に好適な樹脂フィルムおよびこれを用いた接続方法を提供するものである。【解決手段】 絶縁性樹脂中に無機粒子が混合分散された第1の樹脂層(A)が絶縁性樹脂中に無機粒子を含有しない第2及び第3の樹脂層(B)により挟み込まれたB/A/B積層構造とする。また、一方の電子部品表面に設けられた複数の接続端子上に金属突起(バンプ)を形成する工程、他方の電子部品表面に設けられた複数の接続端子形成面にこの樹脂フィルムを仮圧着させる工程、一方の電子部品の金属突起と他方の電子部品の接続端子を目合わせ後熱圧着することにより電気的に接続し、同時に樹脂フィルム溶融物にて両方の電子部品間を機械的に接合する工程により電子部品を接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品間のフリップチップ接続に使用される樹脂フィルムにおいて、第1の樹脂層(A)が第2及び第3の樹脂層(B)により挟み込まれたB/A/B積層構造を有し、前記第2及び第3の樹脂層(B)の弾性率が前記第1の樹脂層(A)の弾性率よりも小さいことを特徴とする樹脂フィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導体接続構造体、その製造方法および接続部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-255521   出願人：株式会社日立製作所