特許
J-GLOBAL ID：200903073861057073
基板の封止方法および封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273407
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032682
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 発光素子を搭載した基板に対して封止樹脂によってガラス板を貼り合わせて封止する場合に、封止樹脂をボイドがなく均一な膜厚として封止し得る封止方法および封止装置を提供すること。【解決手段】 有機EL素子15が搭載されたガラス基板11に未硬化の封止樹脂21をスクリーン印刷法によってガラス基板11の一端側11aで薄く他端側11bで厚くなるよう傾斜印刷する。次いで封止樹脂21にガラス板51を重ね、封止樹脂21を厚くした他端側11bを先頭にして、所定の間隔に設定されている上下二本のロール45a、45bの間を通過させることにより、厚い封止樹脂21はしごかれて薄い方へ移動され、封止樹脂21はボイドを含むことなく均一な厚さとなる。その後、封止樹脂21を硬化させることによって封止が完了する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子が搭載された基板の一端側から他端側に向けて未硬化の封止樹脂の厚さが徐々に大になるように、前記基板に対しスクリーン印刷法によって前記未硬化の封止樹脂を傾斜印刷する工程と、
傾斜印刷された前記封止樹脂を真空脱泡する工程と、
真空脱泡された前記封止樹脂にガラス板を重ね、前記基板の他端側を先頭にして所定の間隔に設定されたローラの間を通過させて前記封止樹脂を均一な厚さにする工程と、
前記封止樹脂を硬化させる工程と、からなる
ことを特徴とする基板の封止方法。
IPC (3件)：
H05B33/04
, H01L21/56
, H05B33/14
H05B33/04
, H01L21/56 E
, H05B33/14 A
, H05B33/14 Z
3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007BB02
, 3K007DB03
, 3K007FA02
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA12
, 5F061FA01
