特許

J-GLOBAL ID：200903073864126068

半導体発光装置

発明者： 濱岡 治
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-209343
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035947
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 容易にアイレットとリードピンを絶縁して固定でき、かつ、はんだを用いてリードピンと外部回路を接続してもリードピンの位置がずれたり、絶縁固定部分に微細な割れが生じたりすることのない半導体発光装置を提供すること。【解決手段】 半導体発光装置は、金属製の板状のアイレットと、前記アイレットの上面側に突出し、前記アイレットと一体に形成される放熱用のブロック部と、前記ブロック部に取り付けられるレーザチップと、前記アイレットに形成された貫通孔に挿通され、前記レーザチップと電気的に接続される細長いリードピンと、前記ブロック部、レーザチップおよびリードピンを覆って前記アイレットの上面側に取り付けられるキャップ体とを備え、前記リードピンは、前記アイレットの貫通孔に注入される熱可塑性または熱硬化性の樹脂によって前記アイレットと電気的に絶縁されて固定され、前記樹脂の熱変形温度はリードピンを外部回路に接続するためのはんだの溶解温度よりも高い。

請求項（抜粋）：

金属製の板状のアイレットと、前記アイレットの上面側に突出し、前記アイレットと一体に形成される放熱用のブロック部と、前記ブロック部に取り付けられるレーザチップと、前記アイレットに形成された貫通孔に挿通され、前記レーザチップと電気的に接続される細長いリードピンと、前記ブロック部、レーザチップおよびリードピンを覆って前記アイレットの上面側に取り付けられるキャップ体とを備え、前記リードピンは、前記アイレットの貫通孔に注入される熱可塑性または熱硬化性の樹脂によって前記アイレットと電気的に絶縁されて固定され、前記樹脂の熱変形温度はリードピンを外部回路に接続するためのはんだの溶解温度よりも高いことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (2件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 E

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-149854
  
• エレクトロニクス素子封止体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-198876   出願人：日本ゼオン株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平3-149854
  
• エレクトロニクス素子封止体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-198876   出願人：日本ゼオン株式会社