特許

J-GLOBAL ID：200903073864424786

レーザ加工装置

発明者： 古川 哲義 ,  松下 嘉文 ,  出雲 正雄 ,  皆川 忠郎
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138085
公開番号（公開出願番号）：特開平8-332586
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 レーザ加工装置の光学部品表面の透過率低下の原因となる浮遊物の付着を軽減させるため光学部品の設置環境をクリーン度100万以下望ましくは1万以下に管理する。【構成】 照明光学系20、投影光学系50、ワークWを外気より遮断するカバー200を設けるとともに、このカバー200内部を照明光学系20、投影光学系50の光学系側と、ワーク側に区画する境界板200cを設け、光学系側を外部より清浄化気体で加圧し、ワーク側および装置外部より正圧とした。【効果】 光学部品表面にワーク除去加工物の付着が軽減され、透過率の低下も抑えられ、また付着物が吸収源となって引き起こる光学部品のレーザ損傷の発生も減少し光学部品の交換、クリーニング等のメンテナンス間隔が長くなり生産性の高い装置を得ることができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明光学系、投影光学系、ワークを外気より遮断するカバーを設けるとともに、このカバー内部を上記照明光学系、投影光学系の光学系側と、上記ワーク側に区画する境界板を設け、上記光学系側を外部より清浄化気体で加圧し、上記ワーク側より正圧としたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/12 ,  B01D 46/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14

FI (5件)：

B23K 26/12 ,  B01D 46/00 C ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/08 N ,  B23K 26/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エキシマレーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229653   出願人：石川島播磨重工業株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008032   出願人：ファナック株式会社
• 燃料棒等のレーザ溶接装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-260843   出願人：ソシエテフランコベルジュドファブリカシオンドコンビスティブルエフベーエフセ