特許

J-GLOBAL ID：200903073883131935

レーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置

発明者： 小林 栄貴
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-256380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118048
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 丸穴の高速でのレーザー加工方法および同加工方法のプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置の提供。【構成】 穴形状を有する製品のレーザー加工方法にして、前記穴形状の内側部分に該穴形状の切断形状部に接続する円弧状のアプローチ経路を設け、該アプローチ経路の1端を前記切断形状部に接線方向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開始位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を1定速度の切削送りで加工することを特徴とするレーザー加工方法。 通常のレーザー加工と本発明の高速のレーザー加工とのプログラミング機能を備えた自動プログラミング装置。

請求項（抜粋）：

穴形状を有する製品のレーザー加工方法にして、前記穴形状の内側部分に該穴形状の切断形状部に接続する円弧状のアプローチ経路を設け、該アプローチ経路の1端を前記切断形状部に接線方向から接続すると共に、他端部にピアシング加工の開始位置を設け、該ピアシング加工の開始位置を含む全レーザー加工経路を1定速度の切削送りで加工することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/04 ,  G05B 19/4093

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-027119   出願人：ファナック株式会社