特許

J-GLOBAL ID：200903073890293010

樹脂封止型半導体装置

発明者： 佐藤 隆志
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 伊沢 敏昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318605
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139444
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体装置において、リードパターンを変更することなく低コストで放熱効果を向上させる。【解決手段】 半導体チップ18上に放熱用のボンディングパッド20a〜20dを設ける。これらのパッド20a〜20dをボンディングワイヤ22a〜22dによりそれぞれタイバー14a〜14dに接続する。支持部材12、半導体チップ18、リード16のインナーリード部、ボンディングワイヤ22,22a〜22dを樹脂封止した後、リードフレーム10を切断してリード16のアウターリードを分離する際には、タイバー14a〜14dを封止樹脂体から幅広く突出させるなどして放熱フィンを形成する。放熱フィンは、封止樹脂体の上面側に折り曲げてもよい。

請求項（抜粋）：

集積回路を内蔵した半導体チップであって、端縁に沿って前記集積回路の入出力用の複数のボンディングパッド及び前記集積回路の放熱用の複数のボンディングパッドが設けられたものと、前記半導体チップを支持する支持部材と、この支持部材を吊るための複数のタイバーであって、前記放熱用の複数のボンディングパッドに対応するものと、前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードであって、前記入出力用の複数のボンディングパッドに対応するものと、前記入出力用の複数のボンディングパッドをそれぞれ前記複数のリードのインナーリード部に接続する複数のボンディングワイヤを含む第1のワイヤ群と、前記放熱用の複数のボンディングパッドをそれぞれ前記複数のタイバーに接続する複数のボンディングワイヤを含む第2のワイヤ群と、前記支持部材、前記半導体チップ、前記複数のタイバー、前記複数のリードのインナーリード部、前記第1のワイヤ群及び前記第2のワイヤ群を封止する樹脂体とを備え、前記樹脂体から前記複数のリードのアウターリード部と前記複数のタイバーに連続した放熱フィンとを導出した樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/28 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/36 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-364767
  
• 半導体装置とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-279131   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-277668