特許

J-GLOBAL ID：200903073898565729

電子部品の接続構造およびその接続方法

発明者： 永谷 利博 ,  平尾 恭紳
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294997
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 第1の部材と第2の部材とを電気的に接続する複数本のピンを整列させる整列部材を用いた電子部品の接続構造において、接続後の各部材の膨張・収縮による変位によって、ピン接続部に負荷を与えないようにする。【解決手段】 整列部材50は、軸方向Aの外周部にてピン20を整列させた後、軸方向Aを基準に回転してピン20から離脱し、ピン20から取り除かれる。この整列部材50は、軸方向Aに直交する横断面の縦寸法と横寸法の比が異なり、横断面における長手寸法方向の側方にピン20を整列させるための複数の整列した溝51が形成されている。この溝51は、横断面における長手寸法方向の側方から横断面の中心に向かって狭くなるように形成されている。

請求項（抜粋）：

一端側が第1の部材(10)に接続された複数本のピン(20)の他端側を、整列部材(50)を用いて整列させるとともに第2の部材(30)に接続するようにした電子部品の接続構造であって、前記整列部材(50)は、軸方向(A)の外周部にて前記ピン(20)を整列させた後、前記軸方向(A)を基準に回転して前記ピン(20)から離脱し、前記ピン(20)から取り除かれるものであることを特徴とする電子部品の接続構造。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 13/04 N ,  H05K 1/18 D

Fターム (13件)：

5E313AA06 ,  5E313AA11 ,  5E313FF22 ,  5E336AA01 ,  5E336BB01 ,  5E336BC04 ,  5E336CC10 ,  5E336DD22 ,  5E336DD33 ,  5E336EE01 ,  5E336GG01 ,  5E336GG05 ,  5E336GG09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板への多リード部品のリード挿入方法およびリード挿入位置決め装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-152545   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-107159
  
• 特開昭63-129652
  
• 特開昭61-194856