特許

J-GLOBAL ID：200903073909903591

高放熱性セラミックパッケージ

発明者： 長瀬 敏之 ,  黒光 祥郎 ,  神田 義雄 ,  初鹿 昌文
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-129909
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083867
出願日： 1995年05月29日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 反り及び割れが発生せず、高い放熱性を有する。重量及び製造コストを低減できる。低温焼結した多層配線基板に対してもアルミニウム板をより低温で放熱用セラミック基板に接着して放熱性を向上する。【構成】 基板両面にアルミニウム板31,32をそれぞれ接着した放熱用セラミック基板13がアルミニウム板31を介してセラミック多層配線基板11の片面にAl-Si系ろう材により接着される。セラミック基板13とセラミック多層配線基板11とが同種又は互いに異種のセラミックスにより構成され、このセラミックスがアルミナ、ガラスセラミックス、窒化アルミニウム、ムライト又は炭化珪素のいずれかである。両アルミニウム板31,32はセラミック基板13にAl-Si系ろう材により接着される。

請求項（抜粋）：

基板両面に第1アルミニウム板(31)及び第2アルミニウム板(32,72)をそれぞれAl-Si系ろう材により接着した放熱用セラミック基板(13)が前記第1アルミニウム板(31)を介してセラミック多層配線基板(11)の片面にAl-Si系ろう材により接着され、前記セラミック基板(13)と前記セラミック多層配線基板(11)とが同種又は互いに異種のセラミックスにより構成され、前記セラミックスがアルミナ、ガラスセラミックス、窒化アルミニウム、ムライト又は炭化珪素のいずれかである高放熱性セラミックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高放熱性セラミックパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-242748   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 特開平4-363052