特許
J-GLOBAL ID：200903073911661791
レーザ加工装置及びレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロスペック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-109729
公開番号（公開出願番号）：特開2009-255150
出願日： 2008年04月21日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】 加工開始直後のレーザ加工跡を良好にする。【解決手段】 レーザ加工装置は、テーブル21を回転しながらレーザ光を加工対象物10の表面に照射することにより、テーブル21にセットされた加工対象物10の表面をレーザ加工開始位置からレーザ加工する。非加工用のレーザ光を加工用レーザ光源21から出射させているとき、オフセット信号発生回路62は、非加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ35の焦点距離から加工用のレーザ光の入射時における対物レンズ35の焦点距離への変化分に対応したレベルのオフセット信号を発生して、レーザ光の焦点位置をオフセットしておく。非加工用のレーザ光の出射から加工用のレーザ光の出射の切換え時に、オフセット信号発生回路62からのオフセット信号の発生が停止され、レーザ光の焦点位置を加工対象物10の表面に一致させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工対象物をセットするためのセット部と、
前記セット部を回転させる回転手段と、
加工対象物の表面をレーザ加工するためのレーザ光を出射する加工用レーザ光源、前記出射されたレーザ光を集光する対物レンズ、及び前記対物レンズをレーザ光の光軸方向に駆動するフォーカスアクチュエータを含む加工ヘッドと、
加工対象物の表面からの反射光に基づくフォーカスサーボ信号を前記フォーカスアクチュエータに供給することにより前記フォーカスアクチュエータを駆動制御して、前記レーザ光の焦点位置を加工対象物の表面に保つフォーカスサーボ制御回路と、
加工対象物の表面に対する前記レーザ光の照射位置を移動する移動手段と、
前記加工用レーザ光源に駆動信号を出力して、前記駆動信号のレベルに応じた強度のレーザ光を前記加工用レーザ光源に出射させる加工用レーザ駆動回路と、
前記移動手段を制御して前記レーザ光の照射位置をレーザ加工開始位置まで移動させるとともに、前記加工用レーザ駆動回路を制御して加工対象物の表面がレーザ加工されない程度に小さな強度の非加工用のレーザ光を前記加工用レーザ光源から出射させて前記フォーカスサーボ制御回路を作動させた後、前記加工用レーザ駆動回路を制御して前記非加工用のレーザ光の強度よりも大きな強度の加工用のレーザ光を前記加工用レーザ光源から出射させる制御手段と
を備え、前記セット部にセットされた加工対象物の表面を前記レーザ加工開始位置からレーザ加工するレーザ加工装置において、さらに、
前記非加工用のレーザ光の入射時における前記対物レンズの焦点距離から前記加工用のレーザ光の入射時における前記対物レンズの焦点距離への変化分に対応したレベルのオフセット信号を発生して、前記フォーカスサーボ信号に重畳するオフセット信号発生回路を設け、
前記制御手段は、前記非加工用のレーザ光を前記加工用レーザ光源から出射させているとき、前記オフセット信号発生回路にオフセット信号を発生させて前記レーザ光の焦点位置を加工対象物の表面から前記変化分に対応した距離だけずらしておき、前記非加工用のレーザ光の出射から前記加工用のレーザ光の出射への切換え時に、前記オフセット信号発生回路にオフセット信号の発生を停止させて前記レーザ光の焦点位置を加工対象物の表面に一致させるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/04
, B23K 26/00
, H01S 3/00
B23K26/04 C
, B23K26/00 N
, H01S3/00 B
4E068AF00
, 4E068AJ03
, 4E068CA02
, 4E068CA11
, 4E068CB02
, 4E068CB06
, 4E068CB09
, 4E068CC01
, 4E068CC06
, 4E068CD15
, 4E068CE04
, 5F172NP02
, 5F172ZZ01
