特許
J-GLOBAL ID：200903073919751587
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137130
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335835
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層を有する従来の配線基板では強度が低く衝撃性に弱く、過酷な条件下での長期安定性に欠ける等の問題があった。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層2と、導体回路3とが多層に積層された多層配線基板1において、基板1の内部に、有機樹脂と繊維状または針状のフィラーとを含む複合材料、セラミックスのうちの少なくとも1種からなり、表面絶縁層よりも高い強度を有し、且つ前記表面絶縁層との室温から150°Cにおける熱膨張差が10ppm/°C以下の高強度絶縁層を設ける。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁層と、導体回路とが多層に積層された多層配線基板において、該基板の内部に、表面絶縁層よりも高い強度を有し、且つ前記表面絶縁層との室温から150°Cにおける熱膨張差が10ppm/°C以下の高強度絶縁層を具備することを特徴とする多層配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 H
