特許

J-GLOBAL ID：200903073954825755

スパッタ装置

発明者： 河口 忠夫
出願人/特許権者： 山口日本電気株式会社
代理人 (1件)： ▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037985
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239825
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 チャンバ及び装置のサイズの増大を招くことなく、高温処理可能なスパッタ装置を提供する。【解決手段】 チャンバ内にはウェハを加熱するためのヒータ1と、スパッタ陰極であるカソード2と、チャンバへの膜付着を防止するためのシールド3と、スパッタガスの主排気であるクライオポンプ4と、排気のコンダクタンスを得るために取付けらているコンダクタンスプレート5と、チャンバとクライオポンプ4との間を遮蔽するためのゲートバルブ弁体6とが配設されている。冷却配管7はコンダクタンスプレート5に接触するように設けられ、その冷却配管7内に冷媒を導入するための冷却配管導入口8が取付けられている。

請求項（抜粋）：

チャンバ内に、スパッタガスの主排気を行うクライオポンプと、排気のコンダクタンスを得るために取付けられたコンダクタンスプレートと、チャンバとクライオポンプとの間を遮蔽するゲートバルブ弁体とが少なくとも配設されたスパッタ装置であって、前記コンダクタンスプレートを冷却する冷却機構を有することを特徴とするスパッタ装置。

IPC (4件)：

C23C 14/00 ,  B01J 19/00 301 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (4件)：

C23C 14/00 C ,  B01J 19/00 301 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S

Fターム (14件)：

4G075AA30 ,  4G075AA61 ,  4G075BC02 ,  4G075CA02 ,  4G075CA03 ,  4G075EB31 ,  4G075EC21 ,  4K029DA02 ,  4K029EA00 ,  4M104DD39 ,  5F103AA08 ,  5F103BB42 ,  5F103BB47 ,  5F103BB57

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-161042
  
• クライオポンプおよび半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-016770   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社