特許

J-GLOBAL ID：200903073966888850

半導体装置の製造方法

発明者： 佐藤 司 ,  木村 新一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社アキタ電子システムズ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210346
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031726
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】 テープキャリアの搬送時における不良や破損などを防止し、半導体装置の製造効率を向上する。【解決手段】 マイクロBGAなどの半導体装置を樹脂封止するポッティング装置には、スプロケットローラ8a1 、ならびに受けローラ8a2 ,8a3 からなるスプロケット部8aが設けられている。スプロケットローラ8a1 は歯車をテープキャリアTCのスプロケットホールにはめ込み、回転させてテープキャリアTCを搬送する。スプロケットローラ8a1 の下方には、テープキャリアTCをガイドする受けローラ8a2 ,8a3 が設けられており、テープキャリアTCのスプロケットホールにはめ込まれるスプロケットローラ8a1 の歯車の数が4個、5個程度になるように、テープキャリアTCの搬送方向の上流側と下流側とに間隔を空けてそれぞれ設けられている。

請求項（抜粋）：

テープ基板が繰り返し形成されたテープキャリアを準備する工程と、前記テープキャリアのテープ基板に形成された基板電極に対応するチップ電極が形成された半導体チップを準備する工程と、前記テープ基板に前記半導体チップを搭載し、前記テープ基板の基板電極と前記半導体チップのチップ電極とを接続する工程と、前記テープキャリアに設けられたスプロケットホールにかみ合って前記テープキャリアを搬送するスプロケットローラと、前記テープキャリアの搬送方向の上流側と下流側とに設けられ、前記テープキャリアを介して前記スプロケットローラに接触し、前記テープキャリアをガイドする2つの受けローラとを備え、前記テープキャリアを搬送する際には前記スプロケットローラを回転駆動させるポッティング装置を用いて、前記半導体チップが搭載された前記テープ基板を樹脂により封止し、加熱して前記樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 501 F ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (12件)：

5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11 ,  5F044MM27 ,  5F044MM31 ,  5F044MM40 ,  5F044MM48 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-100928
  
• TAB除塵装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-350698   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開平1-100928