半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005567
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211822
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】熱伝導率が高い金属放熱体に酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁体を前記金属放熱体に大きな変形を発生させることなく強固にろう付け接合させ、半導体素子の作動時に発する熱を外部に良好に放散させて半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供する。【構成】内部に半導体素子を収容するための空所を有する酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁体2に金属放熱体1をろう付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体1をモリブデン板4の上下両面に銅板5、6をろう付けして形成し、且つモリブデン板4の厚みをT1、銅板5、6の厚みをT2としたとき、T2/T1が1.25〜4である。

請求項（抜粋）：

内部に半導体素子を収容するための空所を有する酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁体に金属放熱体をろう付けして成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属放熱体をモリブデン板の上下両面に銅板をろう付けして形成し、且つモリブデン板の厚みをT1、銅板の厚みをT2としたとき、T2/T1が1.25〜4であることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/373 , H01L 23/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-200353
特開平3-218054
半導体素子収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-030765 出願人：京セラ株式会社

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