脆性材料をフルカットするレーザ割断方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264727
公開番号（公開出願番号）：特開2007-076077
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】レーザビーム照射による加熱、あるいは同照射と冷却液噴射による冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の十分な厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。【解決手段】脆性材料のレーザビームに対する吸収係数の制御を照射レーザビームの波長を変えて行い、熱応力起因のスクライブ面を材料の全厚みで発生させる。無アルカリガラスの透過率が大きく変化する波長域で照射レーザビームの波長を変える手段としてYAGレーザを励起光とした光パラメトリック発振のシグナル光あるいはアイドラー光を用いるものと数種の化合物半導体からなる混晶半導体レーザの混晶比を変えたものを用いる。混晶半導体レーザを用いる場合は照射用混晶半導体レーザスタックから出射端が割断形状と一致するように配列されたファイババンドルを経由して照射させる。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

レーザ光照射、あるいはそれに続く冷却手段の併用を伴った同照射によって、ガラス、石英、セラミックス、半導体などの脆性材料において熱応力に起因する亀裂(レーザスクライブ)を発生させ、材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断装置において、材料厚をL(cm)、材料の吸収係数をα(cm-1)とした時、αが不等式0.105/L<α<18.42/Lを満足するように照射レーザ光の波長を選択して行うもの。

IPC (8件)：

B28D 5/04 , C03B 33/09 , B23K 26/00 , B23K 26/40 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , H01S 5/323 , H01S 5/327

FI (8件)：

B28D5/04 Z , C03B33/09 , B23K26/00 D , B23K26/40 , B23K26/06 A , B23K26/08 K , H01S5/323 , H01S5/327

Fターム (15件)：

3C069AA01 , 3C069CA03 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 4E068AE00 , 4E068CD02 , 4E068CD05 , 4E068CE08 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 5F173AH12 , 5F173AH32 , 5F173MA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

走査型レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-363855 出願人：株式会社レミ
ガラス割断用レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-156891 出願人：株式会社レミ

審査官引用 (1件)

レーザ割断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172163 出願人：日本碍子株式会社

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