特許
J-GLOBAL ID：200903074023353023

積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品

発明者：
前田 智之

前田 智之 について

, 
松嶋 秀明

松嶋 秀明 について

, 
田中 忠

田中 忠 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-339717
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109099
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】成形精度が高く、電気特性の良好な積層型電子部品の作製。【解決手段】複数のセラミック層2B1〜n,2A1〜4が積層一体化されてなる積層体2の内部からその最外面にわたって電気導体7を設ける。すると電気導体7の一部は積層体2外部に突出する。そこで、積層体2の最外面に被覆セラミック層91,2を設ける。被覆セラミック層91,2は電気導体7に対向する位置に貫通孔6を有する。被覆セラミック層91,2の表面に貫通孔6を覆って外部電極8を設ける。そして、積層体2から突出する電気導体7を外部電極8に当接させて電気接続させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数のセラミック層が積層一体化されてなる積層体と、 前記積層体の内部からその最外面にわたって設けられ、かつその一部が前記最外面から積層体外部に突出する電気導体と、 前記積層体の最外面に積層体に一体化されて設けられるとともに、前記電気導体が突出する位置に貫通孔が設けられた被覆セラミック層と、 を有する、 ことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01F27/29 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04
FI (3件)：
H01F15/10 C ,  H01F17/00 D ,  H01F41/04 B
Fターム (8件)：
5E062FF01 ,  5E062FG07 ,  5E062FG11 ,  5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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