特許

J-GLOBAL ID：200903074029230373

半導体装置とその検査方法

発明者： 浅海 政司 ,  松田 祐二
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-135378
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055473
出願日： 1996年05月29日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 電圧発生部を半導体装置に内蔵させ、外部からの制御によって電圧の最適値を検出するとと共に記憶させることにより、外部駆動回路の電圧調整を不要とする半導体装置とその検査方法を提供する。【解決手段】 電圧発生部は、一方の電極が共通ノード29に接続された複数の容量21a〜21eと、これらの容量の他方の電極が接続される電位をそれぞれの容量ごとに切り換える電位変更手段と、共通ノード29に生ずる電圧を入力とするバッファアンプ25とを備え、バッファアンプ25の出力が半導体集積回路に接続される。電位変更手段は、電源端子28と各容量21a〜21eとの間に接続されたヒューズを切断するか否かによって各容量の電極が接続される電位を電源電位またはグランド電位に切り換える。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路とその動作に必要な電圧発生部とが同一基板上に形成された半導体装置であって、前記電圧発生部は、一方の電極が共通ノードに接続された複数の容量と、これらの容量の他方の電極が接続される電位をそれぞれの容量ごとに切り換える電位変更手段と、前記共通ノードに生ずる電圧を入力とするバッファアンプとを備え、前記バッファアンプの出力が前記半導体集積回路に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/148 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L 27/04 V ,  H04N 5/335 Z ,  H01L 21/82 F ,  H01L 27/14 B ,  H01L 27/14 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ヒユーズトリミング回路の調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-221726   出願人：セイコー電子工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070655   出願人：九州日本電気株式会社
• 特開昭59-144165
  
• 特開昭59-144165