特許
J-GLOBAL ID：200903074052986590
冷却空気流れ分与装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
倉内 基弘
, 風間 弘志
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-511607
公開番号（公開出願番号）：特表2005-500675
出願日： 2002年05月15日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
複数の電子的アセンブリを除熱するためのシステムであって、キャビネットの第1垂直空気流れ通路と第2垂直空気流れ通路との間で垂直列状に前記電子的アセンブリを支持するためのブラケットを有するキャビネットと、キャビネットの下方の台座にして、キャビネットの第1垂直空気流れ通路からの空気を受ける入口ポートと、第2垂直空気流れ通路に空気を移動させる出口ポートと、入口ポートと出口ポートとの間を伸延する空気流れ通路内に位置決めした熱交換器と、熱交換器を通して空気を入口ポートに駆動させるためのファンアセンブリと、を含む台座とを含むシステムが提供される。本システムには更に、ブラケットにより支持した電子的アセンブリを通して所定流量での空気分与を確立する少なくとも1つの空気流れ分与装置が含まれる。
請求項（抜粋）：
冷却するべき電子的アセンブリを支持するための実質的に閉鎖されたキャビネットであって、
基部と、
基部から垂直方向に離間した上部パネルと、
上部パネルと基部との間を垂直方向に伸延する第1垂直空気流れ通路と、
基部と上部パネルとの間を垂直方向に伸延する第2垂直空気流れ通路と、
電子的アセンブリを第1垂直空気流れ通路と第2垂直空気流れ通路との間で垂直列状に支持するためのブラケットと、
基部とブラケットとの間に位置決めされ、第1垂直空気流れ通路と第2垂直空気流れ通路との間の空気流れを冷却するための少なくとも1つの熱交換器と、
実質的に平坦であり、垂直方向に伸延する少なくとも1つの空気流れ分与装置にして、ブラケット上に支持した電子的アセンブリを通しての第2垂直空気流れ通路からの所定の冷却用空気の分与量を確立するための寸法形状とされ且つ位置決めされた、所定の配列模様における複数の孔を有し、空気流れ分与装置の孔の組み合わせ面積が、キャビネットの基部と上パネルとの間を伸延する方向で減少する熱交換器と、
を含むキャビネット。
IPC (3件)：
H05K7/20
, F25D9/00
, G06F1/20
H05K7/20 U
, F25D9/00 B
, G06F1/00 360B
, G06F1/00 360C
3L044BA06
, 3L044CA13
, 3L044DA01
, 3L044DB02
, 3L044DD07
, 3L044FA03
, 3L044KA04
, 5E322AB10
, 5E322BA03
, 5E322BA04
, 5E322BB02
, 5E322DB02
, 5E322EA05
, 5E322FA01
