特許
J-GLOBAL ID:200903074083251599

チップ抵抗器の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-275611
公開番号(公開出願番号):特開2003-086408
出願日: 2001年09月11日
公開日(公表日): 2003年03月20日
要約:
【要約】【課題】 形状寸法に誤差を生じない。【解決手段】 絶縁性基板30の表面30A及び裏面30Bに対して一次スリット31及び二次スリット32を形成するスリット形成工程を、一次スリット31に沿って絶縁性基板30を分割する一次分割工程の直前に行う。スリット形成工程では、レーザスクライバから発生させられるレーザ光によって絶縁性基板30の表面30A及び裏面30Bに一次スリット31及び二次スリット32を形成する。レーザスクライバから発生させられるレーザ光の波長を190nm〜360nmの範囲に設定する。
請求項(抜粋):
グリーンシートを焼成して絶縁性基板を製造する絶縁性基板製造工程と、前記絶縁性基板の表面に少なくとも一対の表電極を印刷・焼成する電極形成工程と、前記対となる表電極の一部に積層する抵抗体を印刷・焼成する抵抗体形成工程と、前記抵抗体をトリミングしてその抵抗値を調整する抵抗値調整工程と、前記トリミングされた抵抗体を被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程と、前記絶縁性基板をこの絶縁性基板に形成されたスリットに沿って分割する分割工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法であって、前記絶縁性基板に前記スリットを形成するスリット形成工程を、前記絶縁性基板製造工程よりも後に行うことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
FI (2件):
H01C 17/06 V ,  H01C 17/06 A
Fターム (6件):
5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC03 ,  5E032CC06 ,  5E032CC16
引用特許:
審査官引用 (8件)
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