特許

J-GLOBAL ID：200903074088229370

複合リードフレームの製造方法

発明者： 佐々木 敏 ,  米本 隆治 ,  綿引 輝行
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218466
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044352
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 パッケージを組立てる工程でリードフレームの搬送が円滑に行われ、また、完成したパッケージや半導体チップのクラックの原因となる、ダイパッドと半導体チップの間の隙間を生じることのない、複合リードフレームの製造方法の実現。【解決の手段】 リードフレームのダイパッドにフィルム状部材を加熱によって接着した複合リードフレームを、少なくとも一方が凸型のクラニングロールによって構成される一対の反り矯正用ロール間に通して、反りを矯正する。

請求項（抜粋）：

リードフレームのダイパッドに、中継用配線基板、半導体チップ接合用接着フィルム等の、フィルム状部材を接着した複合リードフレームの製造方法において、前記リードフレームの前記ダイパッドに前記フィルム状部材を加熱によって接着して前記複合リードフレームとし、前記複合リードフレームを、少なくとも一方が凸型のクラニングロールによって構成される一対の反り矯正用ロール間に通すことを特徴とする、複合リードフレームの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21D 1/05

FI (3件)：

H01L 23/50 W ,  H01L 23/50 A ,  B21D 1/05 D

Fターム (5件)：

4E003BA02 ,  4E003BA11 ,  5F067AA11 ,  5F067DA05 ,  5F067DF09

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-124867
  
• 特開平1-262022
  
• リードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-250808   出願人：株式会社三井ハイテック
• 特開平4-124867
  
• 特開平1-262022